财联社4月1日讯（编辑 马兰）半导体行业以其庞大的前期投资而成为公司决策最需慎重和更多准备的领域之一，在全球建设本地化芯片产业链的当下，这也成为各国政府案头最重要的工作。

　　而作为掀起芯片补贴战的“先锋”，美国政府正在考虑继《芯片法案》后推出第二波芯片补贴政策，以持续建设美国的半导体制造能力，这也被大量芯片企业热切渴望。

　　刚刚获得联邦政府近200亿美元资金支持的英特尔就很期待后续的政策。英特尔首席执行官Pat Gelsinger指出，他并不认为《芯片法案》1.0就是重建美国半导体行业的全部故事。

　　这也在商界精英、白宫内部和智库机构中被广泛认同，并引发了更多关于《芯片法案》2.0计划的讨论。

　　参与制定《芯片法案》的民主党参议员Mark Kelly指出，美国仍需要一些措施来继续增强芯片供应链，政府将评估建设进程，并找出还需要在哪里进行补充。

　　更具体、更有针对性

　　《芯片法案》的签署已经是一年半之前的事情，而该补贴的正式发放实际上今年才开始。除了英特尔之外，只有BAE System、微芯科技和格芯此前获得了较小的拨款，台积电和美光等制造巨头仍在等待美国政府的下一步行动。

　　而《芯片法案》总计规模在500亿美元左右，其中390亿美元专门用于补贴制造领域，另外的110亿美元则投资于研发进程。此外，美国政府还提供了相应的税收抵免，这可以为半导体制造商节约几十亿美元的税费。

　　但这些钱在僧多肉少的芯片行业远远不足以满足胃口，这也催生出行业对美国第二波芯片补贴的渴望。美国商务部长雷蒙多也表示，她非常怀疑将出现第二个类似的计划，以持续支持芯片业的投资。

　　不过，任何后续法案都不太可能在今年提上议程，也不太可能会如之前一样直白地补贴于芯片制造领域。

　　英特尔的Gelsinger指出，后续法案可能具有像《芯片法案》一样的一些特征，但需要更加关注供应链。他称希望后续法案能帮助建立可持续投资和资本投资的长期金融结构，正确的长期税收政策和生态系统。

　　曾担任雷蒙多高级顾问的Caitlin Legacki则指出，《芯片法案》的2.0版本必须更加具体且有针对性，当然，政策制定者届时也会更有经验地去进行查漏补缺。

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责任编辑：马梦斐